全球速讯：光华科技：连续4日融资净偿还累计445.56万元（05-25）
(资料图片仅供参考)
光华科技融资融券信息显示，2023年5月25日融资净偿还12.71万元；融资余额2.32亿元，较前一日下降0.05%。
融资方面，当日融资买入270.9万元，融资偿还283.61万元，融资净偿还12.71万元，连续4日净偿还累计445.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2600股，融券余量5.9万股，融券余额98.57万元。融资融券余额合计2.33亿元。
光华科技融资融券交易明细（05-25）
光华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
标签：
